财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入11.03亿元，同比增长42.81%，毛利率为33.27%，同比提升1.12个百分点 [1] - 2025年前三季度归母净利润为1.29亿元，同比微降0.99%，扣非归母净利润为1.10亿元，同比增长7.15% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为3.68亿元，同比增长37.96%，但环比下降7.17%，单季毛利率为32.90%，同比及环比分别下降2.52和2.33个百分点 [1] - 2025年第三季度单季归母净利润为0.39亿元，扣非归母净利润为0.35亿元 [1] 运营与订单状况 - 2025年第三季度研发费用同比大幅增长60.99%，持续的高研发投入对短期利润造成压力 [2] - 公司新签订单饱满，2025年第三季度末合同负债环比增加0.07亿元至9.51亿元，为未来业绩提供保障 [2] - 为应对订单交付，公司存货环比增加1.9亿元至23.49亿元 [2] 行业背景与市场地位 - 下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展 [3] - 公司是国内少数实现半导体专用温控和工艺废气处理设备规模化应用的厂商，已进入长江存储、中芯国际、华虹、长鑫等国内主流集成电路制造产线 [3] - 公司半导体专用温控设备可用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND存储芯片制造的关键步骤 [3] - 公司半导体专用工艺废气处理设备主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND存储芯片制造的关键步骤 [3] 研发投入与产品进展 - 2025年前三季度公司研发投入达1.12亿元，同比增长61.60% [4] - 公司在半导体专用温控设备领域技术持续突破，超低温技术已实现-120℃的温控能力 [4] - 半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量等多方面进行了机型扩展 [4] - 晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能基于自主研发的底层特性，能快速响应客户的定制化需求 [4]