公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [1] - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术开发 已与2家到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]