项目投资概况 - 公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 [1] - 项目资金由公司自筹 [1] - 项目主要产品为高多层板 将通过新建厂房和引进高端装备构建高效自动化生产线 [2] 项目投资动因与行业背景 - 全球新一代信息技术迅猛发展 PCB行业进入以人工智能为代表的科技创新时代 [1] - 高速交换机 AI服务器 通用服务器 存储等领域对高端印制电路板的需求呈现爆发式增长 [1] - 400G 800G 1.6T高端交换机 新一代服务器 5G宏基站等设备对高数据容量 高密度 高速低损耗和高可靠性PCB的需求愈发迫切 [1] - 公司现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户的订单需求 投资旨在快速扩充产能 [1] 项目预期效益与战略意义 - 项目税后财务内部收益率为19.92% 静态税后投资回收期为5.69年 具有较好的经济效益 [2] - 项目建成后产品结构将实现战略性优化 年总产值将实现明显增长 [2] - 项目核心在于实现生产基地从"规模扩张"向"价值提升"转型 可快速扩充产能并增加高端订单承接份额 [2] - 项目有利于公司产品精准匹配人工智能 云计算 大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求 突破高端产品产能瓶颈 [2] 公司市场地位与产品技术 - 根据中国印制电路行业协会排名 公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位 内资PCB100榜单第16位 [2] - 重庆高密专注于高端PCB研发制造 从事高频高速高密度互联印制线路板的研发 生产 销售 [1] - 公司产品应用于人工智能领域高端交换机 服务器 存储等 具有高数据容量 高密度 高速低损耗和高可靠性等技术特征 [1]