参展概况与主题 - 第七次参加进博会 参展主题为“积纳米之微 成大千世界” [1] - 重点展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 融合光刻机 计算光刻和电子束量测与检测技术 [1] - 通过数字化 交互式形式呈现技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进 [1] 行业趋势与AI驱动力 - AI是半导体行业大发展和社会数字化转型的主要推动力 [1] - AI是先进制程和主流制程芯片的关键驱动力之一 正加速整个行业生态系统的创新 [1] - AI驱动全球对不同制程节点芯片需求激增 主流芯片在此增长趋势中发挥重要作用 [1] - AI带来算力和能源挑战 延续摩尔定律仍是应对关键之一 [1] - AI真正对社会带来影响的是在消费 工业等领域的大规模智能终端应用 [3] - 国际半导体产业协会预计2030年全球半导体销售额将突破1万亿美元 AI基础设施等为核心增长引擎 [3] 技术发展方向与公司进展 - 应对挑战的两大方向为提升AI模型效率和提升芯片性能 [2] - 两大核心技术路线为通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸 以及借助3D集成进行堆叠和封装 [2] - 第三季度发运首款服务于先进封装的光刻机产品TWINSCAN XT:260 生产效率相较于现有机型提升高达4倍 [2] - XT:260是公司在3D集成赛道的首款产品 已有多家客户感兴趣 未来将推出更多支持3D集成的产品 [2] 中国市场表现与展望 - 自1988年向中国交付首台光刻机以来 深耕中国市场30余年 中国已成为最重要市场之一 [2] - 在中国17个城市设有办事处 有15个仓储物流中心 3个开发中心 1个培训中心及1个维修中心 [2] - 中国大陆员工总人数逾2000人 同比增长约10% 其中计算光刻 电子束量测开发团队有四五百人 [3] - 今年第一 二 三季度中国区净系统销售额占比分别约为27% 27% 42% 2024年中国区相应占比为41% [3] - 2023年前中国市场占比多年处于15%—20%之间 过去两年占比大是因全球需求时间节点变化使公司能交付中国积压订单 [3] - 预期明年中国市场占比回归至往年水平 是正常化表现 [3] - 2030年中国智能终端普及率超90% 中国半导体行业发展和终端市场增长正不断释放市场潜力 [4] - 当AI带来的芯片产能需求大量落地后 半导体设备公司将迎来进一步发展 [4]