增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI- PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需 求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向 上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向 上）、封测（稳健向上）。 风险提示 以下为研究报告摘要： 英伟达Rubin投产，博通12月业绩会有望上修ASIC收入。英伟达CEO黄仁勋11月8日受访 时表示，英伟达近来业务非常强劲，逐月转强，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，英 伟达同时也打造CPU、网路芯片、交换器等，与Blackwell相关的芯片很多。他透露，下一代 Rubin的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到Rubin身影，台积电正非常努力支援相关 需求。针对市场最关切的供应链瓶颈，黄仁勋坦言，在高速成长阶段难免会出现不同项目的 短缺，所幸目前三大记忆体供应商SK海 ...