公司上市概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日正式登陆科创板，股票代码688783，开盘股价大涨35%，市值突破1000亿元，成为2025年国内半导体领域最大规模IPO之一 [1][3] - 公司是科创板新设"成长层"后首批注册企业，也是"科创板八条"新政发布后全国首家以"未盈利"身份成功IPO的硬科技企业 [3][4] - 本次IPO实际募资额达46.36亿元，跻身年内A股第二大IPO，是陕西省2025年以来规模最大的IPO项目 [5] 公司业务与产品 - 公司专注于12英寸电子级硅片的研发、生产和销售，产品包括12英寸硅单晶抛光片和外延片，是制造芯片的核心基础材料 [5] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能、消费电子等领域，服务于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等 [5] - 12英寸硅片是芯片制造需求量最大的晶圆制造材料，是目前全球晶圆厂扩产的主流方向 [5] 市场地位与产能 - 基于2024年数据，公司出货量和产能规模位列中国大陆第一、全球第六大12英寸硅片厂商 [6] - 公司已通过144家客户验证，覆盖国内主流晶圆代工厂和存储芯片制造商，并向联华电子、力积电等国际晶圆厂批量供货，外销收入占比稳定在30%左右 [6] - 第一工厂设计产能50万片/月已于2023年达产，第二工厂投产后计划于2026年达产，届时总产能预计达120万片/月，可满足中国大陆40%需求，全球市场份额有望从7%提升至10%以上 [6] 融资历程 - 从项目启动到上市累计投入超200亿元，融资额超过100亿元人民币，关键融资阶段包括A轮、B轮和C轮 [9] - A轮融资始于2019年，投资方包括三行资本、IDG资本、北京芯动能投资基金、博华资本等，西安高新金控集团旗下西高投公司作为天使投资人累计给予35.5亿元支持 [9] - B轮融资于2021年7月完成，融资总额超30亿元，由中信证券投资、金石投资联合领投 [9] - C轮融资于2022年末完成，规模近40亿元，创下当时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，由中建材新材料基金领投，17家投资方中10家具有国资背景 [10] 股东背景与产业协同 - 公司是奕斯伟集团旗下业务板块之一，集团业务还包括芯片与方案以及生态链投资孵化，奕斯伟计算亦是独角兽企业 [7] - 灵魂人物王东升曾带领京东方成为显示屏领域全球龙头，被称为"中国液晶显示之父"，2019年辞去京东方董事长后牵头创立奕斯伟并担任董事长 [8] - 政府和国资产业基金深度参与，包括国家集成电路产业投资基金二期、国家制造业转型升级基金、陕西省集成电路产业投资基金等，提供了早期识别和持续支持 [13] 地方政府支持 - 西安高新区为项目提供全流程精准服务，成立专项服务工作组实行"一企一策"，在土地供应、能源保障、人才引进、审批流程等方面提供全方位支持 [14] - 从项目开工到投产仅用18个月，创造行业内的"奕斯伟速度"，西安高新区促成西安理工大学刘丁团队与公司合作，将31项知识产权作价入股成立设备公司，填补国内大尺寸单晶硅棒空白 [15] 发展战略 - 本次IPO募集资金主要用于12英寸硅片产能扩充、研发中心建设及补充流动资金 [16] - 上市前已开始布局产业链上下游，通过参股、合资等方式延伸业务边界，上市后有望借助资本市场平台加快产业整合步伐 [17] - 公司选择科创板第四套上市标准申报，即"预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元"，从受理至上会历时仅8个月 [7][16]