公司参展与行业背景 - 芯联集成以晶圆代工厂商身份参展第四届中国电力电子与能量转换大会，展示汽车电子与AI电源领域核心产品及解决方案 [2] - AI算力需求爆发式增长，数据中心电源向高功率密度、高效率、高压化发展，英伟达新一代算力平台单芯片功耗已突破2000瓦，机架功率需求向240千瓦迈进 [2] - 公司依托全面功率器件平台与工艺技术，为AI服务器电源提供高性能、高可靠性器件与系统解决方案，产品线覆盖碳化硅、氮化镓、高低压MOSFET、磁器件、驱动等关键领域 [2] 碳化硅技术布局 - 公司已量产650V至3300V全电压范围碳化硅器件，并开发新一代G2.0高频碳化硅平台，以提升AI服务器电源效率与功率密度 [4] - 高压4500V与6500V碳化硅器件在研发中，旨在应对下一代高压直流及固态变压器等基础设施需求 [4] 氮化镓技术布局 - 公司采用主流P-GaN电压型技术路线，推出40V至650V多规格氮化镓器件 [4] - 结合先进BCD工艺平台，开发专为氮化镓优化的驱动芯片，解决高速开关中的驱动与可靠性问题 [4] 低压MOSFET与封装技术 - 公司实现25V至200V全系列低压MOSFET产品覆盖，性能参数超越欧美主流厂商，并针对服务器热插拔等场景开发专用器件 [4] - 在封装技术上持续创新，推出表面散热、多合一集成等先进封装形式，满足高密度电源设计需求 [4] 磁器件与芯片配套方案 - 通过合资公司提供定制化电感、变压器等磁元件解决方案，支持电源系统高频化与小型化 [4] - 公司拥有55纳米与40纳米MCU产线，可支持电源定制化数字控制芯片开发，助力智能化、数字化电源管理系统 [5] 公司战略定位 - 公司致力于为客户提供一站式电源解决方案，助力AI服务器电源自主可控与高效绿色转型 [5] - 公司将紧跟AI算力需求与技术发展趋势，与产业链伙伴协同创新，推动电力电子技术与能源转换效率提升 [5]