股价与交易表现 - 11月11日盘中股价下跌2.01%至100.56元/股，成交金额2.25亿元，换手率0.93%，总市值240.81亿元 [1] - 当日主力资金净流出1719.74万元，其中特大单净买入150.79万元，大单净卖出1870.54万元 [1] - 公司今年以来股价上涨12.76%，近5个交易日上涨0.38%，近20日下跌7.40%，近60日上涨10.14% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为3.82亿元，同比减少9.80% [2] - 公司主营业务收入98.12%来自模块产品，其他产品贡献1.88% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为6.56万户，较上期增加21.67%，人均流通股3649股，较上期减少17.81% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股318.16万股，较上期减少109.79万股 [3] - 南方中证500ETF为第五大流通股东，持股173.94万股，较上期减少7.55万股，国联安半导体ETF为新进第七大流通股东，持股81.88万股 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市，主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括碳化硅、IGBT概念、第三代半导体、集成电路、汽车芯片等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3]