公司业务与产品 - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品包括塑料挤出成型模具、装置及下游设备，以及半导体封装设备及模具 [8] - 半导体封装设备产品主要包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [8] - 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装形式，并正在升级以配套开发可应用于FCCSP、FCBGA等先进封装的薄膜辅助成型单元（FAM）[2] - 主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94% [8] 市场表现与财务数据 - 截至新闻发布日，公司总市值为32.88亿元，当日成交额为4043.19万元，换手率为2.33% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润为6624.05万元，同比增长14.70% [9] - 公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现8175.17万元 [10] 技术研发与行业定位 - 公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，主要用于塑料封装工艺环节 [2] - 半导体封装产品应用于半导体制造后道工序的塑封工艺，主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性 [2] - 公司属于高端装备制造领域，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、半导体、先进封装、专精特新、半导体设备等 [3][9] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56%；人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [9] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大流通股东，持股25.81万股 [10] - 当日主力资金净流出109.16万元，占总成交额比例为0.03%，所属行业主力资金净流出43.44亿元，连续3日被减仓 [5]