公司股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨2.67%，成交额达8.57亿元，换手率为6.34%，总市值为135.21亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.22亿元，在行业中排名第5位，且连续2日被主力资金增仓 [4] - 近5日主力资金净流入1.05亿元，但近20日主力净流出3.24亿元 [5] 业务布局与技术发展 - 公司通过直接与间接投资相结合，获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心是显示驱动芯片全制程封装测试，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后公司累计派发现金红利1.61亿元 [9] 公司资质与股东结构 - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36,445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9]