公司战略与投资决策 - 公司通过第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十四次会议审议通过对外投资设立控股子公司的议案 [1] - 公司将与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司 [1] - 新设立的目标公司将进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务 [1] - 公司管理层被授权负责签订投资相关协议及办理本次设立控股子公司的相关事宜 [1] 新业务介绍 - 拟开展的半导体引线框架业务是半导体封装的关键材料 [1] - 半导体引线框架是半导体芯片的承载者并实现芯片内部电路与外部连接的桥梁 [1] - 该材料性能要求涵盖强度、弯曲性、导电性、导热性等多个方面 [1] - 其功能包括稳固芯片、传导信号、传输热量等多重作用 [1] 行业趋势与市场需求 - 电子产品的小型化、集成化趋势加剧推动了对半导体引线框架的需求 [1] - 人工智能、5G、物联网、新能源汽车等新兴应用领域对高性能、高可靠性半导体器件的需求增加 [1] - 半导体引线框架市场需求因上述趋势而持续增多 [1]