芯碁微装:公司CO激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工

公司技术优势 - 公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统减少不必要的移动和加工时间以降低局部热积累风险 [2] - 设备具备根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能保证在切割轮廓各角落提供同样高的加工质量并减少拐角处的热影响 [2] - 设备加工孔的品质和热影响区等指标已获得大客户工艺部门的认可 [2] 产品应用领域 - 公司CO激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工 [2] - 设备具有高精度、高品质、高效率的特点 [2]