股价与交易表现 - 11月11日公司股价下跌2.10%，成交额为20.61亿元 [1] - 当日融资买入额为2.24亿元，融资偿还额为3.01亿元，融资净买入额为-7675.91万元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计为16.33亿元，其中融资余额16.14亿元，占流通市值的4.26%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融资融券情况 - 11月11日融券偿还2000股，融券卖出1500股，卖出金额为11.95万元 [1] - 融券余量为23.30万股，融券余额为1856.20万元，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为研发、生产、销售电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂 [2] - 半导体化学材料、光刻胶及配套试剂是公司最大收入来源，占比49.23%，LNG保温复合材料占比27.13%，LNG工程安装占比7.91% [2] - 其他业务收入构成包括电子特种气体4.56%、LDS设备3.17%、阻燃剂3.15%、球形硅微粉2.99%及其他业务1.88% [2] 股东与财务数据 - 截至9月30日，公司股东户数为6.15万，较上期增加13.91%，人均流通股为5179股，较上期减少12.21% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入64.67亿元，同比增长29.36%，归母净利润为7.96亿元，同比增长6.33% [2] - A股上市后公司累计派现11.56亿元，近三年累计派现7.52亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股866.71万股，相比上期减少779.69万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股414.60万股，相比上期减少8.27万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第八大流通股东，持股300.82万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3]