股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨6.02%，成交额达61.55亿元 [1] - 当日融资买入额为9.05亿元，融资偿还10.66亿元，融资净买入为-1.61亿元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计26.48亿元，其中融资余额26.20亿元，占流通市值的6.68%，超过近一年90%分位水平 [1] - 11月11日融券卖出19.60万股，金额452.37万元，融券余量122.38万股，余额2824.53万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [2] - 截至10月31日，公司股东户数为11.90万户，较上期增加0.85%，人均流通股12693股，较上期减少0.84% [2] 股东结构与分红情况 - A股上市后公司累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 第九和第十大流通股东汇添富科技创新混合A与永赢科技智选混合发起A为新进股东，持股分别为1050.81万股和1048.55万股，光大保德信信用添益债券A类退出十大流通股东 [3]