股价与交易数据 - 11月11日公司股价微跌0.05%，成交额为27.97亿元 [1] - 当日融资买入1.92亿元，融资偿还2.03亿元，融资净买入为-1074.29万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计26.77亿元，其中融资余额26.60亿元，占流通市值的0.88%，超过近一年50%分位水平 [1] 融券活动 - 11月11日融券偿还500股，融券卖出1100股，卖出金额45.70万元 [1] - 融券余量为4.27万股，融券余额1772.94万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构变化 - 截至10月10日，股东户数为8.44万，较上期减少0.83%，人均流通股为8577股，较上期增加0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，较上期大幅增加3803.34万股 [2] - 多只主要ETF（华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF）持股数量增加，而华夏国证半导体芯片ETF持股减少8.40万股 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入273.01亿元，同比增长34.14% [2] - 同期归母净利润为51.30亿元，同比增长14.97% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2001年9月28日，于2010年3月16日上市，主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：电子工艺装备占比94.53%，电子元器件占比5.37%，其他（补充）占比0.10% [1] 分红记录 - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [2]