股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价下跌2.96%，成交额为5.62亿元 [1] - 当日融资买入额为5199.10万元，融资偿还额为6498.61万元，融资净流出1299.51万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计6.47亿元，其中融资余额6.46亿元，占流通市值的0.87%，该余额处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还800股，融券卖出600股，卖出金额10.16万元；融券余量9651股，融券余额163.42万元，同样处于近一年80%分位的高位 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日，公司股东户数为2.17万户，较上期大幅增加85.89%；人均流通股为20098股，较上期减少46.20% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利7.23亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股505.76万股，较上期减少97.87万股 [3] - 多家主要指数基金及主动管理基金持股出现减少，包括华夏上证科创板50成份ETF减持177.35万股至312.01万股，诺安成长混合A减持75.41万股至246.86万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF持股216.61万股，较上期减少148.63万股；易方达沪深300ETF为新进股东，持股108.57万股 [3] - 南方信息创新混合A退出十大流通股东名单 [3] 公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营业务收入中销售商品占比99.72%，提供服务占比0.28% [1]