股价与交易表现 - 11月11日公司股价下跌1.56%，成交额为1.25亿元 [1] - 当日融资买入1612.75万元，融资偿还1420.84万元，融资净买入191.91万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计3.85亿元，其中融资余额3.85亿元，占流通市值的7.56%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 11月11日融券偿还854股，融券卖出400股，卖出金额9564元 [1] - 融券余量为1.84万股，融券余额43.93万元，处于近一年60%分位的较高水平 [1] 公司股东结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.26万户，较上期增加15.26% [2] - 人均流通股为16930股，较上期减少13.16% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.83亿元，同比增长0.35% [2] - 同期归母净利润为536.55万元，同比增长32.78% [2] 公司分红记录 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市 [1] - 主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：模块(封装)73.83%，单管(封装)22.67%，芯片1.72%，受托加工业务1.62%，其他0.15% [1]