股价与融资交易 - 11月11日公司股价下跌0.76%，成交额为3.73亿元 [1] - 当日融资买入3455.54万元，融资偿还2466.66万元，融资净买入988.88万元 [1] - 融资融券余额合计7.32亿元，其中融资余额7.30亿元，占流通市值的2.35%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还4498股，融券卖出200股，卖出金额1.72万元，融券余量2.63万股，融券余额226.52万元，低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为2.34万户，较上期增加12.16%，人均流通股15431股，较上期减少10.84% [2] - 银河创新混合A（519674）新进为第五大流通股东，持股1200.49万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股816.94万股，较上期增加374.29万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股569.89万股，较上期减少26.18万股 [2] 财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入28.80亿元，同比增长13.42% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-3.27亿元，亏损同比收窄20.62% [2] 公司基本情况 - 公司成立于2015年4月30日，于2022年1月14日上市，总部位于中国（上海）自由贸易试验区 [1] - 公司主营业务为无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务 [1] - 主营业务收入构成为：芯片产品销售占92.39%，芯片定制业务占6.64%，半导体IP授权占0.96%，测试服务与其他占0.02% [1]