股价与融资融券交易 - 11月11日公司股价下跌1.68% 成交额为1.59亿元 [1] - 当日融资买入1631.54万元 融资偿还1972.66万元 融资净卖出341.12万元 [1] - 截至11月11日融资融券余额合计4.37亿元 融资余额占流通市值的4.88% 超过近一年80%分位水平处于高位 [1] - 11月11日融券卖出200股 金额8210元 融券余量1.35万股 余额55.42万元 超过近一年70%分位水平处于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2000年3月9日 于2024年2月7日上市 主营业务为集成电路研发、设计、测试与销售 [1] - 主营业务收入构成为数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70% 其他(补充)0.08% [1] - A股上市后累计派现8406.38万元 [3] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为2.17万户 较上期增加65.15% 人均流通股10061股 较上期减少39.45% [2] - 截至9月30日十大流通股东中嘉实上证科创板芯片ETF持股432.81万股 较上期减少19.97万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股177.40万股 南方中证1000ETF持股174.53万股 国联安半导体ETF持股130.50万股 均为新进股东 [3] - 华夏行业景气混合A和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.18亿元 同比增长22.45% [2] - 2025年1-9月公司归母净利润为6260.51万元 同比减少28.82% [2]