公司股价与交易数据 - 11月11日公司股价下跌0.77%，成交额为12.55亿元 [1] - 当日融资买入1.24亿元，融资偿还1.41亿元，融资净买入为-1699.04万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计25.33亿元，其中融资余额25.27亿元，占流通市值的6.34%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还2300股，融券卖出6399股，卖出金额57.62万元，融券余量7.30万股，融券余额656.93万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为5.13万，较上期大幅增加168.45% [2] - 截至同期，人均流通股为8627股，较上期减少62.75% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.73亿元，同比增长28.09% [2] - 同期归母净利润为-1.46亿元，同比减少12.16% [2] 公司分红与机构持仓 - 公司A股上市后累计派现1.35亿元，近三年累计派现5572.35万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股703.25万股，较上期减少29.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股368.08万股，南方中证1000ETF持股283.14万股，较上期减少3.05万股 [3] - 国联安半导体ETF为新进股东，持股211.44万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等三只基金退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为东芯半导体股份有限公司，位于上海市，成立于2014年11月26日，于2021年12月10日上市 [1] - 公司主营业务为聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：NAND占比57.08%，MCP占比25.88%，DRAM占比10.43%，NOR占比6.15%，其他占比0.25%，技术服务占比0.21% [1]