芯导科技11月11日获融资买入1262.72万元,融资余额2.47亿元
股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价下跌3.06%,成交额为7978.24万元 [1] - 当日融资买入1262.72万元,融资偿还1298.93万元,融资净卖出36.21万元 [1] - 融资融券余额合计2.47亿元,融资余额占流通市值的2.98%,超过近一年80%分位水平处于高位 [1] - 融券余量为0股,融券余额为0元,但超过近一年90%分位水平处于高位 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日股东户数为7755户,较上期减少5.36% [2] - 人均流通股为15164股,较上期增加5.66% [2] - 2025年1-9月实现营业收入2.91亿元,同比增长14.33% [2] - 2025年1-9月归母净利润为7362.78万元,同比减少10.89% [2] 公司业务与分红信息 - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售,功率器件收入占比90.93%,功率IC收入占比9.07% [1] - A股上市后累计派现2.51亿元,近三年累计派现2.15亿元 [3] - 公司成立于2009年11月26日,于2021年12月1日上市 [1]