股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨4.64%，成交额达10.29亿元 [1] - 当日融资买入额为8891.68万元，融资偿还额为9314.36万元，融资净买入为-422.68万元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计为4.50亿元，融资余额占流通市值的5.39%，超过近一年90%分位水平 [1] - 11月11日融券偿还1900股，融券卖出3900股，卖出金额22.18万元，融券余量7000股，融券余额39.82万元，超过近一年90%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月31日，公司股东户数为2.67万户，较上期减少0.47%，人均流通股为5483股，较上期增加0.47% [2] - 截至2025年9月30日，多家机构退出十大流通股东之列，包括国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、南方中证1000ETF等 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.45亿元，同比增长8.29% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市，位于江苏省苏州高新区 [1] - 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成：销售先进陶瓷材料零部件占比91.74%，提供表面处理服务占比7.20%，其他（补充）占比0.57%，销售金属结构零部件占比0.49% [1] 分红情况 - A股上市后公司累计派现8720.00万元 [3]