股价与交易表现 - 11月11日公司股价下跌1.20%，成交额为7720.00万元 [1] - 当日融资买入额为877.41万元，融资偿还额为1772.01万元，融资净买入为-894.60万元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计2.49亿元，融资余额占流通市值的5.28%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面，11月11日融券偿还和卖出均为0股，融券余量为0股，融券余额为0元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日，公司股东户数为9346.00户，较上期增加18.56% [2] - 截至9月30日，人均流通股为11951股，较上期减少15.65% [2] - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.90亿元，同比减少32.10% [2] - 2025年1月-9月，公司实现归母净利润6872.57万元，同比增长46.58% [2] 公司业务与分红信息 - 公司主营业务为通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供应用解决方案与技术支持服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：通信芯片与解决方案业务占比68.10%，芯片版图设计服务及其他技术服务占比31.90% [1] - A股上市后公司累计派现9424.02万元，近三年累计派现7024.02万元 [3] - 公司成立于2006年8月2日，于2022年1月12日上市，注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 [1]