港股上市进展 - 公司发行H股的备案申请材料已获中国证监会接收 [1][3] - 公司已于10月28日向香港联交所递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请 [2] - 港股上市计划于9月正式启动 [4] 上市目的与资金用途 - 港股上市旨在深化全球化战略布局，进一步提升核心竞争力 [2] - 上市募资将用于惠州先进封测基地扩产及晶圆级封测项目 [4] - 晶圆级封测项目预计2025下半年投产，可提供"存储+封测"一站式解决方案 [4] 公司业务发展 - 在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段 [6] - 公司已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商核心供应商资质 [6] - 公司已实现企业级产品的预量产出货，标志着企业级商业化落地能力显著提升 [6] 管理层股权激励 - 公司多位核心管理层成员于2023年8月8日及2024年3月14日被授予限制性股份 [6] - 授予价格分别为每股人民币12.33元及36.00元 [6]