兴森科技：公司CSP封装基板主要下游包括存储芯片等领域
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-11-12 15:49公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用包括存储芯片和射频芯片领域 [1] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户和国内存储芯片大客户 [1]
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-11-12 15:49
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-11-12 15:49兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-11-12 15:49公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用包括存储芯片和射频芯片领域 [1] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户和国内存储芯片大客户 [1]