兴森科技：公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域
兴森科技(SZ:002436) 证券日报·2025-11-12 21:40公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用领域包括存储芯片和射频芯片 [2] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户以及国内存储芯片大客户 [2]
兴森科技(SZ:002436) 证券日报·2025-11-12 21:40
兴森科技(SZ:002436) 证券日报·2025-11-12 21:40兴森科技(SZ:002436) 证券日报·2025-11-12 21:40公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用领域包括存储芯片和射频芯片 [2] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户以及国内存储芯片大客户 [2]