上市计划与筹备 - 公司已为香港上市计划挑选投行，拟集资至少30亿美元（234亿港元）[1] - 公司正在与中金公司、广发证券、高盛和摩根士丹利就潜在上市交易进行合作[1] - 发行规模和上市时间等细节尚属初步阶段，可能会有所变动[1] - 公司董事会授权管理层启动H股上市前期筹备工作，授权期限为12个月[1] - 关于本次H股上市的细节尚未确定，公司将与中介机构商讨具体推进工作[1] 公司业务与行业地位 - 公司是全球知名的光模块主力供应商[1] - 业务集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体[1] - 为云数据中心客户提供400G、800G和1.6T等高速光模块[1] - 为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及骨干网和核心网传输光模块[1] - 提供应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案[1] - 公司在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势[1]