公司股价与交易数据 - 11月12日公司股价下跌2.18%，成交额为4.68亿元 [1] - 当日融资买入3433.03万元，融资偿还5745.31万元，融资净流出2312.28万元 [1] - 截至11月12日，融资融券余额合计7.09亿元，其中融资余额7.07亿元，占流通市值的2.33%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出1900股，金额16.01万元，融券余量2.70万股，余额227.54万元，处于近一年20%分位的低位水平 [1] 公司股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为2.34万户，较上期增加12.16% [2] - 人均流通股为15,431股，较上期减少10.84% [2] - 银河创新混合A（519674）新进为第五大流通股东，持股1200.49万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股816.94万股，较上期增加374.29万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股569.89万股，较上期减少26.18万股 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入28.80亿元，同比增长13.42% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-3.27亿元，亏损额同比收窄20.62% [2] 公司基本情况 - 公司成立于2015年4月30日，于2022年1月14日上市，总部位于上海 [1] - 公司主营业务为无线通信芯片的研发、设计及销售，并提供芯片定制服务及半导体IP授权服务 [1] - 主营业务收入构成为：芯片产品销售占比92.39%，芯片定制业务占比6.64%，半导体IP授权占比0.96%，测试服务与其他占比0.02% [1]