股价与成交表现 - 11月12日公司股价上涨0.46%，成交额为1.72亿元 [1] - 当日融资买入额为1294.99万元，融资偿还额为1577.48万元，融资净卖出282.49万元 [1] - 截至11月12日，融资融券余额合计为5.40亿元，其中融资余额为5.38亿元，占流通市值的5.03%，处于超过近一年80%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 11月12日融券偿还800股，融券卖出300股，卖出金额为2.37万元 [1] - 融券余量为1.41万股，融券余额为111.35万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期增加32.09% [2] - 人均流通股为7967股，较上期减少24.29% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入21.76亿元，同比减少8.02% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.76亿元，同比增长54.98% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利2.21亿元 [2] - 近三年累计派发现金红利8836.55万元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股507.27万股，较上期增加197.60万股 [2] - 汇丰晋信低碳先锋股票A为第八大流通股东，持股237.99万股，较上期减少19.52万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A为第九大流通股东，持股227.25万股，较上期减少40.02万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第十大流通股东，持股211.26万股，较上期减少9.93万股 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2008年6月18日，于2021年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为：高性能数模混合芯片51.64%，电源管理芯片38.34%，信号链芯片9.89%，其他0.14% [1]