惠通科技11月12日获融资买入189.20万元,融资余额5294.47万元
股价与融资交易表现 - 11月12日公司股价下跌0.85%,成交额为2187.37万元 [1] - 当日融资买入额为189.20万元,融资偿还额为300.55万元,融资净买入额为-111.35万元 [1] - 截至11月12日,融资融券余额合计为5294.47万元,其中融资余额为5294.47万元,占流通市值的5.32% [1] - 融券方面当日无交易,融券余量及融券余额均为0 [1] 股东结构与流动性 - 截至9月30日,公司股东户数为1.23万户,较上一期减少35.66% [2] - 同期人均流通股为2564股,较上一期增加63.91% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入3.61亿元,同比减少28.90% [2] - 同期归母净利润为2245.73万元,同比减少74.67% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司位于江苏省扬州市,成立于1998年12月8日,于2025年1月15日上市 [1] - 公司主营业务为高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包 [1] - 主营业务收入构成为:设备制造74.67%,EPC工程总承包23.61%,其他业务1.71% [1] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金红利2528.64万元 [3]