股价表现与资金流向 - 11月13日盘中股价上涨2.25%，报收27.71元/股，成交金额5962.97万元，换手率1.39%，总市值43.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入231.70万元，其中特大单净买入207.96万元，大单净买入23.74万元 [1] - 公司今年以来股价下跌9.15%，但近5个交易日上涨5.68%，近20日下跌0.22%，近60日下跌6.70% [1] 公司基本情况 - 公司位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [1] - 主营业务为半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件的设计、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体封装模具及设备行业占比75.69%，塑料异型材模具行业占比9.42%，其他业务占比14.89% [1] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [1] - 所属概念板块包括并购重组、先进封装、LED、集成电路、机器人概念等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为4.17万户，较上期减少18.73%，人均流通股为3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为506.09万元，同比大幅减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]