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凯格精机(301338.SZ):已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备

公司战略与价值理念 - 公司秉承"卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉"的价值理念 [1] - 公司始终将技术创新作为可持续发展的核心 [1] 新业务发展计划 - 公司正计划设立SIP封装事业部,专注于半导体封装领域,以推出创新产品并寻求新的增长点 [1] - 新事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设备 [1] 研发与产品规划 - 公司已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备 [1] - 未来将持续加大对泛半导体及半导体领域产品的资源投入 [1] 市场拓展目标 - 公司将着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力,以赢得更广阔的市场空间 [1]