汇成股份涨0.46%,成交额4.12亿元,近3日主力净流入7759.35万

公司股价与交易表现 - 11月13日公司股价上涨0.46%,成交额为4.12亿元,换手率为3.15%,总市值为130.41亿元 [1] - 当日主力资金净流出3185.08万元,近3日主力净流入7759.35万元,近5日主力净流入6428.41万元 [5][6] - 主力持仓为轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额2.35亿元,占总成交额的10.28% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术,并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] 客户与市场构成 - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - 主营业务收入构成为显示驱动芯片封测占比90.25%,其他业务占比9.75% [8] 财务表现与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%,归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9] 技术面与筹码分析 - 公司股价筹码平均交易成本为16.43元,近期筹码关注程度减弱 [7] - 当前股价靠近压力位15.36元 [7]