公司技术进展 - 公司KrF光刻胶产品具备高深宽比特性 AR大于13 [1] - 该技术主要应用于CIS隔离等高深宽比结构以及存储芯片的相应结构 [1] - 产品下一步计划在头部晶圆厂进行上线测试 [1]