公司业务与产品 - 公司封装设备主要用于LED及半导体封装环节的固晶工序[1] - 固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片固定或粘合的自动化设备[1] - 封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力[1] 市场拓展与客户进展 - 产品应用完美跨入到泛半导体市场领域[1] - 多个下游大客户获得新的突破[1] - 加大力度拓展Mini/Micro LED固晶机业务以提升市场占有率[1] 行业趋势与技术发展 - 随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升[1] - 公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势[1]