股价与市场交易表现 - 11月13日公司股价上涨5.23%，成交额为68.67亿元 [1] - 当日融资买入额为10.30亿元，融资偿还额为9.44亿元，融资净买入8585.46万元 [1] - 截至11月13日，公司融资融券余额合计30.65亿元，其中融资余额30.36亿元，占流通市值的2.22%，融资余额及融券余额均处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1999年4月27日，于2022年8月5日上市，主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为存储产品及相关占99.99% [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为4.38万户，较上期增加25.06%，人均流通股为6260股，较上期减少20.04% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股611.39万股，较上期增加485.41万股，同时有六只基金产品退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润7.13亿元，同比增长27.95% [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现3.02亿元，近三年累计派现1.04亿元 [3]