股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至37.47元/股，成交金额7.82亿元，换手率1.16%，总市值670.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.57亿元，其中特大单净卖出9214.48万元，大单净卖出6500万元 [1] - 公司今年以来股价下跌7.96%，近5个交易日下跌3.73%，近20日下跌5.14%，但近60日上涨6.30% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占比达99.59% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括封测概念、IGBT概念、生物识别、华为海思、先进封装等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94%，人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5283.34万股，较上期减少4832.10万股 [3] - 多家主要指数ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）持股均出现减少，而国联安半导体ETF为新进第九大流通股东，持股978.35万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利15.33亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利8.05亿元 [3]