芯原股份戴伟民:聚焦AI ASIC芯片 布局端侧小模型抢占增量市场
专题:专题|2025上海证券交易所国际投资者大会 炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 11月12日-13日,上交所国际投资者大会举行。芯原股份董事长兼总裁戴伟民围绕AI芯片行业趋势、公 司技术布局及应用场景拓展等核心话题展开分享,既解析了公司在AI ASIC芯片领域的竞争优势,也抛 出了对端侧AI、小模型应用及行业变革的独到判断,为市场透视AI芯片产业发展路径提供了重要视 角。 责任编辑:常福强 在行业趋势判断上,戴伟民明确提出"端侧AI至关重要"的观点。他指出,当前市场非常关注云上训练芯 片,但端侧市场正孕育巨大增量。以消费电子领域为例,国内手机领域的头部企业已在手机画质优化等 方面与芯原展开合作。微软提出"AI PC若小于40TOPS算力则难以达标"的标准,更印证了端侧算力升级 的紧迫性,而芯原已在这一领域提前布局。 针对市场关注的"如何满足国内外客户AI ASIC芯片需求及技术储备"问题,戴伟民首先澄清了行业对通 用GPU芯片和AI ASIC在技术布局和应用方向上的认知偏差。他表示,大模型持续更新发展,在部署相 对固定的领域,如云端,需要通用灵活的GPU来支撑这一部 ...