专题：专题|2025上海证券交易所国际投资者大会 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 11月12日-13日，上交所国际投资者大会举行。芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，当前，AI定制化芯 片（AI ASIC）需求正显著增长。面对国内外客户日益增长的AI ASIC需求，这位半导体行业的资深舵 手为我们勾勒了芯原的战略布局与未来机遇。 GPU和AI ASIC相辅相成，各有聚焦 端侧推理崛起，"数字树叶"蕴藏巨大商机 目前，行业对算力需求清晰地划分为"云"与"端"。戴伟民形象地指出，云上大规模训练如同粗壮的"树 干"，而真正产生海量价值空间的，是生长在树干上的"枝繁叶茂"。 "端上主要做推理和微调两种AI计算工作。"他解释道，在手机、汽车、智能眼镜、物联网设备等终端上 进行模型的推理和微调（如在医疗、金融、教育等垂直领域进行模型优化），是未来AI落地和商业化 的关键。 赋能终端：从智能眼镜到AI玩具，芯原的"端侧"实践 戴伟民以多个实例展示了端侧AI的广阔前景。他提到，在智能手机上，通过AI 相关定制芯片，可以实 现远超当前的拍照效果、画质优化和功耗控制。他特别看好AI在智能眼镜 ...