11月12日-13日，上交所国际投资者大会举行。芯原股份董事长兼总裁戴伟民围绕AI芯片行业趋势、公司技术布局及应用场景拓展等核心话题展开分享，既解析了公司在AI ASIC芯片领域的竞 针对市场关注的"如何满足国内外客户AI ASIC芯片需求及技术储备"问题，戴伟民首先澄清了行业对通用GPU芯片和AI ASIC在技术布局和应用方向上的认知偏差。他表示，大模型持续更新发 从技术落地来看，芯原的定制化能力已获得市场验证。作为国内半导体IP领域的资深企业，公司上市时被誉为"中国半导体IP第一股"，随着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度 在行业趋势判断上，戴伟民明确提出"端侧AI至关重要"的观点。他指出，当前市场非常关注云上训练芯片，但端侧市场正孕育巨大增量。以消费电子领域为例，国内手机领域的头部企业已在手 责任编辑：常福强 专题：专题|2025上海证券交易所国际投资者大会 ...