芯片自主化战略核心 - 公司正加速推进在美国打造从印刷电路板、扇出型面板级封装到晶圆制造的完整芯片产业链，以逐步摆脱对外部供应链的依赖 [1] 生产设施部署进展 - 位于得克萨斯州的PCB中心目前已投入运营 [1][2] - FOPLP工厂已启动设备安装，预计2026年第三季度实现小规模量产 [1][2] 芯片设计研发动态 - 团队已于周六完成AI5芯片的设计评审，并已同步启动AI6芯片的早期研发工作 [1] - AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案 [1] 垂直整合与供应链控制 - SpaceX是这一战略的主要推动力，计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的完全控制 [3] - 在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年内部产能提升后逐步减少 [3] - 公司已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视 [3] - 通过掌控从设计到生产的完整流程，公司可按自身需求和时间表进行生产，不受外部供应商制约 [4] 晶圆厂产能规划 - 计划建设一座大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片 [4] - 该厂将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求 [4] - 这一产能规划使公司能够规避地缘风险及产能限制问题 [4] 战略动机与行业影响 - 建立自主供应链的战略与应对未来AI需求激增的目标相契合，依赖外部供应商可能在需求高峰期面临交付瓶颈 [5] - 公司实质上是在构建类似台积电和东京电子的自主体系，但规模和定位专门服务于其旗下企业 [5] - 从2026年下半年开始，公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造，标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速 [5]