技术平台发布 - 芯联集成电路制造股份有限公司于11月16日正式发布全新碳化硅G2 0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平 [1] 技术平台特性 - 技术平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 电驱应用领域 - 碳化硅G2 0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20% [1] - 该技术可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑 [1] 电源应用领域 - 碳化硅G2 0电源版优化寄生电容设计并通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30% [1] - 技术兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升 [1] - 技术完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求 [1] 市场机遇与竞争优势 - 该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇 [2] - 平台有助于客户构建领先的差异化竞争优势 [2]