股价与融资交易表现 - 11月14日公司股价下跌0.54%，成交额为4313.89万元 [1] - 当日融资买入额为326.50万元，融资偿还额为682.35万元，融资净买入额为-355.85万元 [1] - 截至11月14日，融资融券余额合计8488.64万元，其中融资余额为8488.16万元，占流通市值的3.31%，处于近一年20%分位的低位水平 [1] - 融券方面，当日无偿还与卖出，融券余量为200.00股，融券余额为4824.00元，处于近一年50%分位的较低水平 [1] 公司基本情况 - 公司全称为气派科技股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2006年11月7日，于2021年6月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装、测试，主营业务收入构成为：集成电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74% [1] 股东结构与财务表现 - 截至9月30日，公司股东户数为7974.00户，较上期增加20.84% [2] - 截至同期，人均流通股为13329股，较上期减少17.24% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-7666.88万元，同比减少25.89% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现5951.12万元 [2] - 近三年，公司累计派现0.00元 [2]