公司股价与融资交易 - 11月14日公司股价下跌2.12%，成交额为1.48亿元 [1] - 当日融资买入额为1576.59万元，融资偿还额为2829.36万元，融资净买入为-1252.77万元 [1] - 截至11月14日，融资融券余额合计为3.74亿元，其中融资余额3.74亿元，占流通市值的7.60%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还5548股，融券卖出200股，卖出金额4620元；融券余量6185股，融券余额14.29万元，处于近一年20%分位的低位水平 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日，公司股东户数为1.26万户，较上期增加15.26%；人均流通股为16930股，较上期减少13.16% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.83亿元，同比增长0.35%；实现归母净利润536.55万元，同比增长32.78% [2] 公司业务与分红 - 公司主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：模块(封装)73.83%，单管(封装)22.67%，芯片1.72%，受托加工业务1.62%，其他0.15% [1] - A股上市后累计派现4249.17万元，近三年累计派现2249.76万元 [3]