公司股价表现 - 11月17日公司股价上涨5.29% 报收7.17元/股 [1] - 当日成交额达10.35亿元 换手率为3.34% [1] - 公司当前总市值为601.04亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他(补充)3.58% 研发服务1.21% [1] - 公司成立于2018年3月9日 于2023年5月10日上市 [1] 基金持仓情况 - 天弘中证500指数增强A（001556）三季度持有公司股票552.17万股 占基金净值比例1.14% 为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模为21.71亿元 今年以来收益率为34.29% [2] - 基金经理杨超累计任职时间11年39天 现任基金资产总规模65.65亿元 [3]