炬芯科技,宣布赴香港IPO,冲刺A+H | A股公司香港上市
公司战略与资本运作 - 炬芯科技正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所上市,以推进全球化发展战略及海外业务布局[1] - 此次H股上市旨在提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,并借助国际资本市场资源优化资本结构、拓宽多元融资渠道[1] - 公司正与相关中介机构商讨具体推进工作,相关细节尚未确定,本次上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化[1] 公司基本情况 - 炬芯科技成立于2014年,总部位于广东珠海,在深圳、合肥、香港设有子公司,在上海、成都设有分公司[2] - 公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,专注于为中高端智能音频SoC芯片提供研发、设计及销售[2] - 主要产品包括智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列[2] 产品应用与市场定位 - 公司产品广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域[2] - 炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片[2] 资本市场表现 - 炬芯科技(688049.SH)于2021年11月29日在上海证券交易所上市[2] - 截至2025年11月17日午间收市,公司总市值约为31.58亿元人民币[2]