公司液冷业务能力 - 液冷业务基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力实现自然延伸 [1] - 具备从封装材料到液冷零部件再到系统级二次侧液冷解决方案的完整能力链条 [1] - 拥有设计生产封装材料、液冷关键部件及提供整体解决方案的完整能力 [1] 产品体系与商业模式 - 产品矩阵已构建涵盖MLCP、冷板、快接头、CDU模块及液冷机柜的二次侧液冷全套产品 [1] - 商业模式可为服务器厂商、云厂商等客户提供覆盖热仿真、结构设计、样机验证到量产落地的全流程服务 [1] - 通过自主可控的制造体系实现成本优化与高可靠性交付 [1]