公司技术能力 - 公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域代表了国内技术的天花板[1] - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径的稳定加工[1] - 设备钻孔效率最高≥10000孔/秒[1] 客户合作与产品进展 - 公司积极跟踪PCB相关应用[1] - 首批设备打样效果得到客户认可[1] - 具体合作进展需关注公司公开信息[1]