公司技术能力与产品参数 - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70微米孔径的稳定加工 [1] - 设备钻孔效率最高可达或超过每秒10000孔 [1] - 首批设备打样效果已获得客户认可 [1] 市场关注与合作前景 - 投资者关注公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域的技术水平，并询问其与头部PCB厂商如胜宏科技、深南电路的合作情况 [3] - 市场关心公司激光设备能否加工下一代M9材料 [3]