科思科技:高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作
研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能与性能测试工作 [1] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1] 技术特点与应用领域 - 芯片设计应用领域包括公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信及其他各类特种行业数据链和无线感知应用 [1] - 芯片凭借灵活架构和突破性功能技术指标,可赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1] - 在关键技术方面实现明显突破,系统功能配置对用户场景下的系统设计更为全面友好 [2] 产品协同与市场竞争力 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用,形成一套完整解决方案开发平台 [2] - 该平台旨在进一步满足客户需求,拓展公司产品布局,提升公司核心竞争力 [2] - 在确保射频性能的同时,赋能用户更加敏捷地开发新型无线应用方案 [2]